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pct蒸煮老化箱的性能及控制系統(tǒng)

點(diǎn)擊次數(shù):1565 更新時(shí)間:2015-08-24
     pct蒸煮老化箱采用*的加熱氣流方法,解決了原轉(zhuǎn)盤式的溫度不均勻先天缺陷,同時(shí)大大提高了試樣放置的安全性,有效空間利用率是原轉(zhuǎn)盤式的200%以上,適用于電子元件,橡膠零部件等材料在高溫下的老化適應(yīng)性試驗(yàn)。新型老化試驗(yàn)箱采用LTDE可編程控制系統(tǒng),在額定溫度范圍內(nèi)可按工作需要進(jìn)行程序升溫-恒溫-待機(jī),操作人員設(shè)置好程序后,儀器即按程序工作,完畢后自動(dòng)關(guān)機(jī)(待機(jī))。
    pct蒸煮老化箱具有超溫自動(dòng)斷電保護(hù)功能,雙重二級(jí)保護(hù)系統(tǒng),確保儀器及試件的安全,節(jié)能環(huán)保是當(dāng)今先進(jìn)的老化試驗(yàn)設(shè)備。
    pct蒸煮老化箱一般稱為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn),主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測(cè)試,測(cè)試代測(cè)品耐高濕能力,針對(duì)印刷線路板(PCB&FPC),用來進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)..等試驗(yàn)?zāi)康?,如果待測(cè)品是半導(dǎo)體的話,則用來測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?,待測(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試,如果半導(dǎo)體封裝的不好,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。
    高溫蒸煮老化試驗(yàn)箱是用來試驗(yàn) 電線、電纜、 絕緣體或被覆之橡膠試片,以比較試片老化前與老化后之抗拉強(qiáng)度及伸長(zhǎng)率。換氣式老化試驗(yàn)箱以熱風(fēng)循環(huán)方式,促使試片老化,內(nèi)箱密閉性強(qiáng),具有抽換內(nèi)箱空氣裝置,設(shè)有超溫自動(dòng)切斷保護(hù)裝置,符合ul-1581試驗(yàn)要求。
   

pct蒸煮老化箱的性能

    操作環(huán)境需在室溫30℃以下且通風(fēng)良好之條件下進(jìn)行.
    1.溫度范圍: 110℃/ 132℃. (飽和蒸氣溫度)。
    2.濕度范圍: 100%RH . (飽和蒸氣濕度)。
    3.壓力范圍: 0.5Kg/cm2~2.0Kg/cm2控制點(diǎn)壓力(安全壓力容量3.5Kg/cm2 )。
    4.時(shí)間范圍: 0 ~ 999 小時(shí)可調(diào)。
    5.溫度分布:(+/-)2.0℃。
    6.升溫時(shí)間:RT ~ 132℃約35分鐘內(nèi). (控制點(diǎn)溫度)7.加壓時(shí)間:0.0Kg/cm2~ 2.0Kg/cm2約40分鐘內(nèi)(控制點(diǎn)壓力)。
   

pct蒸煮老化箱的控制系統(tǒng):

    1.微電腦飽和蒸氣溫度+時(shí)間+壓力顯示獨(dú)立控制器。
    2.本系統(tǒng)符合高壓加速老化之可靠度試驗(yàn)規(guī)格:CNS、ISO、JIS、ASTM、DIN、BS、IEC、NACE、UL、MIL…。
    3.控制對(duì)象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度。
 
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